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DTPI集成电路封装用耐高温聚酰
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产品技术规范
DTPI 集成电路封装用耐高温聚酰亚胺胶带
信息来源:滁州德泰电子科技有限公司     日期:2016-11-28

         DTPI  低粘性耐高温聚酰亚胺胶带

产品规格书

1.产品名称: 低粘性聚酰亚胺胶带

2.产品代码: DTPI 6315

3.特性及应用:

3.1 产品特性

 PI 基材具有优异的耐热性能,可应用于有较高品质控制与要求的产品中。

 具有独特的耐热性能,能在较高的温度范围内均保持其应对特殊工艺要求条件下稳定的低粘结性。

 该产品在工艺使用过程中,无胶转移。

 无卤素,符合 RoHS 要求。

3.1 产品应用

 电子线路与电子元器件加工过程中的耐热遮盖。

 电子线路与电子元器件装配加工过程中的工艺定位及固定。

4.产品结构:

该产品是由聚酰亚胺薄膜涂覆低粘性有机硅胶粘剂后,再与 PET 离型膜覆合而成。

5.产品性能:

以上数据为典型产品的典型数值,最终出货产品具体数据以所发货物随附的测试报告为准;

这些数据及推荐工艺仅供客户应用时参考,产品是否适合其相关使用应由客户最终判定。

6.包装及贮存:

 每个标准卷的产品宽度为 64mm  72mm,长度为 33  55 米。也可按客户要求的规格包装。

 芯轴直径为 76mm (3 英寸)塑料芯管,外用 PE 塑料膜包裹密封,标准包装箱为纸箱。

 贮存期:自生产日起 12 个月;12 个月后请按进货方式复检或验证合格后再使用。

 贮存条件:温度:5  35(室温,无须冷藏),相对湿度:75%以下。

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