挠性覆铜板及其覆盖膜系列产品，由不同规格聚酰亚胺、聚酯和聚萘酯薄膜与铜箔组合，可按客户要求形成几十种不规格的产品可供用户选择。系列产品包括：聚酰亚胺，聚酯和聚萘酯薄膜三大基膜。
产品主要应用于：汽车电子、数字通讯、计算机终端及办公自动化设备等领域。
产品特性：粘结强度高，介电性能好，良好的尺寸稳定性；优良的耐化学性、耐溶剂性和耐浸焊性。加工工艺性好。
1.1.1.1. 覆铜板产品结构一览表：
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聚酰亚胺覆铜板
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聚酯覆铜板
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聚萘酯覆铜板
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基材简称
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PI薄膜
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PET薄膜
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PEN薄膜
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基膜厚度
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12.5um, 25um, 50um和75um等(可按客户要求提供)
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铜箔厚度
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12um，18um，35um，50um，70um等
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产品结构
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单覆铜箔、双面覆铜箔
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胶粘剂
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环氧，改性聚酯，丙烯酸等。厚度：从12um~50um之间可控
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产品宽度
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250mm, 305mm, 500mm, 610mm 等（客户指定）
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材料供应商
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PI薄膜：Dupont, Kaneka，Kolong，台湾，国产等
铜箔：美国，日本，台湾及国产等
胶粘剂：美国，日本
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1.1.1.2. 覆铜板产品技术规范书
1.1.1.2.1. DLPI 挠性聚酰亚胺覆铜板产品技术规范
1.1.1.2.2. DLPET 挠性聚酯覆铜板产品技术规范
1.1.1.2.3. DLPEN 挠性聚萘酯覆铜板产品技术规范
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