该产品应用杜邦公司生产的聚酰亚胺膜，在其单表面或双表面涂覆独特的丙烯酸型、或有机硅型胶粘剂而制成。本产品具有优异的耐高温性、良好电气绝缘性、良好可控粘结强度以及在高温条件下无任何胶痕转移。该产品与日本、韩国同类产品相比，有着极高的性价比。
1.1.1. 集成电路封装用耐高温聚酰亚胺胶带产品结构一览表：
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基材简称
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高尺寸稳定性PI薄膜
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基膜厚度
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12.5um, 25um, 50um等(可按客户要求提供)
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胶粘剂
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改性丙烯酸，改性有机硅等。厚度：从25um~50um之间可控
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产品宽度
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最大610mm 等（客户指定任意宽度）
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材料供应商
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高尺寸稳定性PI薄膜：美国，日本等 胶粘剂：美国，日本
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1.1.2. DTPI 集成电路封装用耐高温聚酰亚胺胶带技术规范
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