该产品应用高性能聚酰亚胺薄膜，在其表面涂覆独特的聚合物胶粘剂而制成。本产品具有优异的耐高温性、良好电气绝缘性、良好可控粘结强度以及在高温条件下无任何胶痕转移。该产品与日本同类产品相比，有着极高的性价比。
1.1.1. 集成电路封装用耐高温聚酰亚胺胶带产品结构一览表：
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基材简称
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高性能PI薄膜
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基膜厚度
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25um等(可按客户要求提供)
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胶粘剂
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特种聚合物胶粘剂。厚度：1um~2um之间可控
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产品宽度
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常规宽度68.5mm，最大500mm 等（客户指定任意宽度）
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材料供应商
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PI薄膜：美国，日本等； 胶粘剂：美国，日本等
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1.1.2. DTP6401 QFN前贴高温制成用聚酰亚胺胶带技术规范
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